Teknisk bakgrund
När den globala digitala transformationsprocessen accelererar exploderar efterfrågan på AI, stora modeller etc. i stor skala. Chips strömförbrukning når nivån på 10 000-watt, racktätheten ökar exponentiellt och datorkraftsskala och strömförbrukning fortsätter att öka. Traditionell luftkylningsteknik kan inte längre möta det skyhöga värmeavledningsbehovet när det gäller fysiska gränser, energieffektivitet och tillförlitlighet. Den specifika värmekapaciteten för vätskekylning är betydligt bättre än för luftkylning, och den kan ta bort värme snabbare. Med sina fördelar med snabb värmeöverföringsväg, hög värmeväxlingseffektivitet och hög kylenergieffektivitet har det blivit den "optimala lösningen" och "enda lösningen" för datacenter att bryta igenom den höga-flaskhalsen för kylning och uppnå effektiv värmehantering. När det gäller låg{10}}koldioxidhalt och miljöskydd har flytande kylning utmärkta{12}energibesparande effekter. PUE för ett -vätskekylt datacenter kan minskas till mindre än 1,2, vilket sparar en hel del elräkningar varje år. Den har både låg energiförbrukning och hög prestanda och ekonomin är avsevärt förbättrad. På nationell policynivå betraktas även vätskekylning som en nyckelriktning för låg{18}}koldioxidutveckling. "Special Action Plan for Green and Low{22}}Carbon Development of Data Centers" säger tydligt att i slutet av 2025 kommer den genomsnittliga energiutnyttjandets effektivitet för nationella datacenter att sjunka till mindre än 1,5 (PUE). Nybyggnation, renovering och utbyggnad av stora och ultra-stora Effektutnyttjandet av energianvändning i storskaliga-datacenter reduceras till mindre än 1,25, och energiutnyttjandet för nationella datacenterprojekt för hubbnod får inte vara högre än 1,2; det är nödvändigt att främja tillämpningen av-energibesparande teknik och utrustning, främja effektiv kyl- och värmeavledningsteknik som vätskekylning och evaporativ kylning enligt lokala förhållanden och förbättra utnyttjandet av naturliga kylkällor. Kommunikations-, internet- och finansbranschen är världens största marknader för vätskekylning, och omfattningen av vätskekylning expanderar också ytterligare. Enligt IDC-data kommer Kinas marknad för vätskekylda-servrar att nå 2,37 miljarder USD 2024, en ökning-på-med 67,0 %. Bland dem har marknadsandelen för kallplåtslösningar ökat ytterligare. Från 2024 till 2029 kommer Kinas marknad för vätskekylda-servrar att ha en sammansatt årlig tillväxttakt på 46,8 %, och marknadsstorleken kommer att nå 16,2 miljarder USD 2029. Med de många välsignelserna av global omvandling av-koldioxid har nationell policy och efterfrågan på vätskekylningsteknik förändrats från en{{45} högdensitetsbaserad datorkraft. alternativ" till ett "nyckelalternativ som måste ha." 2026 kan bli det explosiva året för komponenter för vätskekylning av server, och vätskekylning kommer att inleda en snabb expansion av produktionskapaciteten och omfattande scenarioapplikationer.
Traditionella tillverkningstekniker
Traditionell tillverkning av vätskekylda-komponenter använder huvudsakligen anslutningstekniker som argonbågsvetsning, hårdlödning och friktionssvetsning. Traditionella metoder kan inte möta behoven hos den nya generationen radiatorer när det gäller noggrannhet, svetshållfasthet, tätning och tillförlitlighet, komplex geometrisk formanpassning och enhetlig massproduktionskvalitet. Lasersvetsprocessen har blivit den vanliga anslutningsmetoden för vätskekylda-komponenter på grund av dess fördelar som traditionella processer inte kan matcha, såsom hög energitäthet, liten värmepåverkad-zon och hög svetsprecision.
Fördelar med lasersvetsprocess för servervätskekylningskomponenter
Lasersvetsning är en effektiv och exakt anslutningsteknik, särskilt lämplig för de höga-precisionsbehoven för modern tillverkning. Dess kärnfördelar är hög precision, snabb hastighet, liten deformation och hög kvalitet, och den kan enkelt hantera svetsning av material med hög smältpunkt och komplexa arbetsstycken.
Hög svetsprecision: Lasersvetsning kan uppnå svetsprecision på mikron-nivå, vilket är särskilt viktigt för små komponenter och komplexa strukturer i vätskekylda-servrar. Det kan säkerställa svetskvalitet och undvika läckage eller prestandaförsämring orsakad av felaktig svetsning.
Hög svetshastighet: Lasersvetshastigheten är snabb, vilket avsevärt kan förkorta produktionscykeln och förbättra produktionseffektiviteten. Vätskekylda-servrar innehåller ofta ett stort antal svetspunkter, och lasersvetsningens effektivitet hjälper till att möta massproduktionsbehov.
Högklassig svetskvalitet: Lasersvetsning ger smala och djupa svetsar med en liten-värmepåverkad zon och låg deformation, vilket hjälper till att bibehålla den strukturella integriteten och estetiken hos vätskekylda-servrar. Samtidigt förbättrar den utmärkta svetskvaliteten också systemets tillförlitlighet och hållbarhet.
Beröringsfri svetsning: Lasersvetsning är en -beröringsfri svetsmetod, vilket innebär att det inte finns någon fysisk kraft som verkar direkt på de delar som svetsas under svetsprocessen. För precision och känsliga komponenter i vätskekylda-servrar kan kontaktfri svetsning undvika skador orsakade av mekanisk påfrestning och skydda komponenternas integritet och prestanda.
Stark anpassningsförmåga: Lasersvetsteknik kan anpassa sig till svetsbehoven för en mängd olika material och olika tjocklekar. Oavsett om det är metall eller icke-metallmaterial kan svetsning av hög-kvalitet uppnås genom att justera laserparametrar. Denna flexibilitet ger lasersvetsning betydande fördelar i olika konstruktioner och materialval för vätskekylda-servrar.
Automation och intelligens: Lasersvetsutrustning är lätt att integrera med automationssystem för att uppnå automatisering och intelligent kontroll av svetsprocessen. Detta förbättrar inte bara produktionseffektiviteten, utan minskar också mänskliga driftsfel och förbättrar konsistensen i svetskvaliteten.
