Lödkula är ett av de viktigaste tekniska sätten i den moderna trelaserlödningsprocessen, tillsammans med lasertråd och lödpasta för den viktiga bearbetningsprocessen inom området medelstor och liten elektronik. Shenzhen Zichen laser som det första inhemska företag som är engagerade i forskning och utveckling av laserlödning applikationer, har åtagit sig att lasertråd, lödpasta och lödboll svetsteknik genombrott och industrialiserade tillämpningar. Kärnprodukterna har egenskaperna "hög svetsnoggrannhet, hög prestanda, beröringsfri, grön och föroreningsfri" och så vidare. Följande laserlödbollsprocess, för att förstå hur lödbollen är gjord? Och tillämpningen och egenskaperna hos lödbollar.
01. Hur lödkulan är gjord
Tennkulor är gjorda av tenntetraklorid, som renas genom destillation, hydrolyseras till tennhydroxid och reduceras sedan genom att passera vätgas för att erhålla tennprodukter med hög renhet. Det används huvudsakligen som sammansatta halvledardopningselement, högrena legeringar, supraledande lod, etc. Två tillverkningsprocesser används vanligtvis, nämligen den kvantitativa skärmetoden och vakuumspraymetoden. Den förra är mer lämplig för lödkulor med större diameter, den senare är mer lämplig för lödbollar med liten diameter, men kan också användas för lödkulor med större diameter. De fysiska och elektriska egenskaperna hos tennkulor krävs främst för densitet, härdningspunkt, värmeutvidgningskoefficient, volymförändringshastighet under stelning, specifik värme, värmeledningsförmåga, elektrisk ledningsförmåga, resistivitet, ytspänning, draghållfasthet, utmattningslivslängd och förlängning. Utöver dessa ses också diametertoleransen, den verkliga rundheten och syrehalten i plåtkulor som nyckelindikatorer på den nuvarande konkurrensen i kvalitetsnivån för plåtkulor.
02. Typer av plåtbollar
Vanliga lödkulor (Sn-innehåll från 2 [ procent ]-100 [ procent ], smältpunktstemperaturintervall på 182 grader ~ 316 grader ); Ag-innehållande lödkulor (vanliga produkter som innehåller 1,5 [procent], 2 [procent] eller 3 [procent] Ag, smältpunktstemperatur vid 178 grader ~ 189 grader); lågtemperaturlödningskulor (innehållande vismut eller indiumklass, smältpunktstemperatur på 95 grader ~ 135 grader); lödkulor med hög temperatur (smältpunkt på 186 grader -309 grader ).
03. Applicering av laserlödkulor
Från aspekten av materialbesparing: i den traditionella lödprocessen använder man mestadels lödkolvspetsen för att ge den nödvändiga energin, men med BGA används lödkulan för att ersätta stiften i IC-komponentpaketets struktur, för att möta den elektriska sammankopplingen samt mekaniska anslutningskrav för en anslutning. Dess processteknik används i stor utsträckning inom digital, intelligent kommunikationselektronik, satellitpositioneringssystem och annan konsumentelektronik.
Det finns två typer av applikationer med tennkulor, en applikation är den första nivån av sammankoppling av det inverterade chipet (FC) direkt monterat vid tillfället som används, plåtkulan i wafern skärs in i chipet direkt bunden till det bara chipet, i FC -BGA-paket för att spela ett chip och paketsubstrat elektrisk sammankoppling; den andra applikationen är den andra nivån av sammankoppling lödning, ansökan genom specialutrustning kommer att vara liten tenn boll korn av korn implanteras i paketet substrat, genom att värma tenn bollen och substratet på rollen av elektrisk sammankoppling. Genom att värma upp lödkulorna binds de till anslutningsplattan på substratet. I IC-förpackningar (BGA, CSP, etc.) löds chipet till moderkortet genom att värmas i en återflödesugn.
Utvecklingen av BGA/CSP-paket följer trenden med teknikutveckling och uppfyller kraven för korta, små, lätta och tunna elektroniska produkter. Detta är en ytmonteringsteknik med hög densitet, som har mycket höga krav på bga omarbetningsbord, bga-förpackningar , bga rework och BGA bollimplantation. Högkvalitativ BGA-boll måste ha verklig rundhet, ljushet, god ledningsförmåga och mekanisk kopplingsprestanda, bolldiametertolerans, lågt syreinnehåll, etc., och precision, avancerad bollproduktionsutrustning, är nyckeln för att bestämma tillhandahållandet av kvalitetsbollprodukter.
04. Produktegenskaper
Laserkulimplantationssvetsmaskin använder fiberlaser, starkt integrerad med industriellt kontrollsystem i arbetsbänksskåpet, med kulimplantationsmekanism för att uppnå synkronisering av tennkula och lasersvetsning, med dubbelstations interaktivt matningssystem, lastning, lossning, automatisk positionering, svetsning synkronisering, för att uppnå effektiv automatisk svetsning, kraftigt förbättra produktionseffektiviteten, för att möta komponenterna på precisionsnivån såsom bga-chips, wafers, kommunikationsenheter, kamera-ccm-moduler, VCM-emaljerade spolmoduler och kontaktkorgar, etc. med följande applikationsfunktioner:
- Lödkulor med en minsta diameter på 60um med bildpositioneringssystem; snabb uppvärmning och smält-dropp process, som kan slutföras inom 0,3S;
- Tillämplig på ett brett utbud av lödkulor, SnPb (bly-tenn), SnAgCu (tenn-silver-koppar), AuSn (guld-tennlegering), etc. Kan stödja laddning i ett stycke eller arrayladdning;
- Linjär motor marmor integrerad plattform med precision upp till 1um;
- Fluxfri, icke-förorenande, icke-stänkande, maximal livslängd för elektronisk enhet;
- Kan utökas med spraybolllödningsövervakning och funktion för inspektion efter lödning.
