Laserglasförpackningsfält, detta företag utökar produktionen avsevärt

Nyligen meddelade LPKF, en ledande leverantör av innovativa laserlösningar i Tyskland, att de kommer att avsevärt öka produktionskapaciteten för sin laserteknologi som svar på den växande efterfrågan på glasförpackningsmaterial inom halvledarindustrin.
När halvledarindustrin gradvis övergår till användningen av glas som material för förpackning av avancerade chips, leder LPKF vägen från inkrementell produktion till en ny era av högvolymproduktion med sin beprövade laserinducerade djupetsningsteknik (LIDE).
Glas som substratmaterial ses som en viktig framtida byggsten för avancerad förpackning och heterogen integration. Det är kapabelt att övervinna de utmaningar som traditionella material som kisel- och glasfiberarmerad plast står inför i inkapslingsprocessen.LPKF har uppnått betydande resultat inom forskning, process och produktutveckling inom området glasinkapsling, och dess beprövade LIDE-teknologi är redan kapabla att möta kraven från högvolymproduktion.
Klaus Fiedler, VD för LPKF, säger att företagets teknologi är mogen nog att möta behoven inom halvledarindustrin.
Under de senaste 10 åren har LPKF utvecklat industriella processer för glastillverkning som uppfyller branschens krav och har framgångsrikt validerat sin laserinducerade djupetsningsprocess (LIDE). Denna process kan snabbt och exakt bearbeta ett brett utbud av glassubstrat från 100 μm-1.1 mm utan skador såsom mikrosprickor, vilket är avgörande för skalbarheten, tillförlitligheten och kostnadseffektiviteten hos elektroniska förpackningar.
LPKF integrerar inte bara denna teknologi i sina kunders tillverkningsprocesser, utan tillhandahåller också tillverkningstjänster genom sin Vitrion-division för att stödja kundernas adoption av glassubstrat för avancerade förpackningsapplikationer. LPKF har nu bevisat sin teknologis mognad och tillförlitlighet genom att installera dussintals relevanta verktyg över hela världen och producera tusentals glassubstrat i sina egna produktionsanläggningar.
Företaget har arbetat med stora globala tillverkare i många år för att göra glas tillgängligt för halvledar- och bildskärmsindustrin, och idag har LPKF gjort betydande framsteg med ny teknik, med ett antal LIDE-system (Laser Induced Depth Etching) redan i drift.
Med den växande efterfrågan på högpresterande chip, särskilt inom området artificiell intelligens, söker ledande chiptillverkare aktivt glassubstrat som förpackningsmaterial", säger Klaus Fiedler. Denna trend driver ytterligare efterfrågan på vår LIDE-teknologi, eftersom vi kan för att möta deras krav på hög precision, flexibilitet och designfrihet med en hög nivå av processmognad och påtagliga bevis på prestanda."
Som ledande inom laserlösningar för teknikindustrin spelar LPKF-lasersystem en viktig roll i produktionen av kretskort, mikrochips, fordonskomponenter, solcellsmoduler och många andra komponenter. Sedan starten 1976 har LPKF haft sitt huvudkontor i Garbsen, nära Hannover, Tyskland, och verkar genom dotterbolag och representationskontor runt om i världen.