I. Kärnflaskhals: utbud-Obalans i efterfrågan i optiska sammankopplingar driven av AI-expansion
Den explosiva tillväxten av AI-datorer har ökat efterfrågan på-höghastighetsdataöverföring inom datacenter. Kiselfotonikintegreringslösningar är dock begränsade av deras materialbandgapstruktur och kan inte generera ljus autonomt, vilket gör dem beroende av InP-lasrar som kärnljuskällan. Enligt varningar från den ledande utländska optiska kommunikationsjätten Lumentum är den nuvarande bristen på InP-lasrar ännu allvarligare än den på minneschips. Deras leveranser ligger för närvarande över 30 % under kundernas efterfrågan, och klyftan fortsätter att öka. Detta fenomen indikerar att flaskhalsen för AI-utveckling har skiftat från "datorchips" till "optiska sammankopplingar."
II. Industriella möjligheter: Ett genombrottsfönster för tre nyckelsektorer
Den extrema bristen på InP-lasrar omformar värdefördelningen över hela den optiska kommunikationsbranschens kedja, vilket ger betydande möjligheter inom följande tre områden:
Uppströms kärnråmaterial:Produktionen av InP är starkt beroende av indium med hög-renhet. Som världens största producent av primärt indium (som står för cirka 70 % av den globala produktionen) har Kina en inneboende fördel i resursändan. Eftersom InP ingår i exportkontroller framhävs den strategiska positionen för företag med hög-indium och substratmaterial i uppströmsriktningen ytterligare.
Midstream optiska chips och laser:Inhemska optiska chipföretag med IDM-kapacitet (Integrated Device Manufacturing) accelererar sina genombrott. Inhemska företag har till exempel framgångsrikt utvecklat epitaxiella tillväxtprocesser för 6-tum InP-baserade lasrar, med nyckelprestandamått som når internationellt ledande nivåer. Detta förväntas minska kostnaderna för inhemska optiska kretsar till 60-70 % av 3-tumsprocesserna, vilket påskyndar inhemsk substitution.
Nedströms optiska moduler och systemintegration:Kinesiska företag upptar nu hälften av de tio största globala leverantörerna av optiska moduler. Inför flaskhalsar uppströms, främjar ledande inhemska tillverkare av optiska moduler aktivt importverifiering av inhemska InP-substrat. Genom att anta en "chip-modul"-samarbetsdesign säkerställer de leveranskedjans säkerhet och förvandlas gradvis från enstaka-produktutdata till omfattande system för "optisk sammankopplingslösning".
III. Teknologisk utveckling: Flaskhalsar i utbudet påskyndar införandet av ny teknik som CPO
Inför kapacitetsflaskhalsen hos traditionella pluggbara optiska moduler när det gäller InP-lasrar, accelererar branschen övergången mot högintegrerad Co-Packaged Optics (CPO)-teknik. CPO minskar strömförbrukningen avsevärt och ökar bandbreddstätheten genom att-sampaketera den optiska motorn med växlingschippet. Även om massproduktionen av CPO också begränsas av tillgången på uppströms InP-laserchips, kommer denna tekniska trend att tvinga industrikedjan att påskynda kapacitetsexpansionen. I framtiden kommer företag som behärskar kärnkapaciteten inom epitaxiell tillväxt, chiptillverkning eller kiselfotonikintegration att ha ett starkare initiativ i denna omgång av teknisk iteration.
