Nyligen, vid SEMICON Taiwan 2026 IC Forum, tillhandahöll den globala litografijätten ASML detaljerade avslöjanden om de senaste kärndata och tekniska framsteg för sina litografimaskiner med hög-NA EUV (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) när de går mot hög-volymtillverkning (HVM).
När det gäller produktionsskala och leverans av utrustning meddelade ASML att fyra kunder världen över har slutfört installationer, med totalt 10 High-NA EUV-system nu i full drift. Ytterligare tre system är för närvarande i leverans- och installationsfasen. Hittills har dessa maskiner kumulativt exponerat över 1,35 miljoner wafers, vilket markerar teknikens övergång från experimentell validering till full-industriell tillämpning. Inte minst har Intel tagit ledningen genom att använda den här tekniken för att massproducera-vissa Core Ultra Series 3-processorer (kodnamnet Panther Lake) på sin Intel 18A-processnod, och blivit det första företaget globalt som uppnår stora-volymsleveranser av logiska chips med hjälp av High-NA EUV.
När det gäller utrustningens prestanda och stabilitet har den första -generationens massproduktionsmodell-, EXE:5200B, uppnått en genomströmning på 135 wafers per timme (WPH) under acceptanstestning, vilket uppfyller HVM-standarderna. Samtidigt har den globala flottans tillgänglighet ökat till 84 %. ASML räknar med att denna andel kommer att nå 90 % i slutet av 2026, med ett långsiktigt-mål på 93 %. Genom att utnyttja underhållserfarenhet från sin befintliga NXE-plattform har ASML säkerställt att maskinernas överlagrings- och fokusprestanda uppfyller stränga massproduktionskrav{12}.
När det gäller tekniska fördelar och framtida färdplaner, jämfört med de tidigare 0,33 NA EUV-systemen, erbjuder 0,55 NA High-NA EUV överlägsen upplösning. Det möjliggör enkla-mönster för att ersätta komplexa multi-mönster, vilket direkt minskar antalet defekter, produktionscykeltider och totala kostnader för avancerade noder. Dessutom öppnar denna teknik upp nya designutrymmen för 2D-chiplayouter, vilket potentiellt minskar det totala antalet sammankopplingsskikt av metall. När vi ser framåt har ASML etablerat en stabil teknikkarta som sträcker sig över ett decennium. Genom att öka EUV-ljuskällans effekt (från 600W till 1000W) och optimera andra mekaniska processer, siktar företaget på att öka utrustningens genomströmning till 180 WPH i slutet av detta decennium, och fortsätta att tillhandahålla kärnstöd för halvledartillverkning från 2nm-noden in i Ångström-eran.
